我國政府十分關注半導體照明技術的發展，于2003年底緊急啟動了國家科技攻關計劃：“半導體照明產業化技術開發”。通過“十五”和“十一五”國家半導體照明工程的實施，我國在LED外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現具有自主技術產權的單元技術，部分核心技術具有原創性；初步形成了從上游材料生長與芯片制備、中游器件封裝及下游集成應用的比較完整的研發與產業體系；包括LED大尺寸背光源、路燈、筒燈、汽車燈等數百個新產品陸續開發成功，實現了批量生產；規模化系統集成技術研究和重大應用進展順利，并成功應用于奧運會。

科技部先后批準上海、廈門、大連、南昌、深圳、揚州、石家莊等7個國家半導體照明工程產業化基地，促進了區域技術集成創新和產業鏈的完善，初步形成了相對合理的產業格局。我國半導體照明產業已經具備了一定技術和產業基礎，正在進入快速發展時期。初步形成了從外延片生產、芯片制備、器件封裝集成應用的比較完整的產業鏈，各環節均已進入量產階段。

●2004年3月上海成為國家半導體照明工程產業化基地

●2004年4月廈門成為國家半導體照明工程產業化基地

●2005年月大連成為國家半導體照明工程產業化基地

●20065月南昌成為國家半導體照明工程產業化基地

●2010年4月深圳成為國家半導體照明工程產業化基地

●2011年12月揚州成為國家半導體照明工程產業化基地

●2011年12月石家莊成為國家半導體照明工程產業化基地