LED泛光燈商品特色：
    1.選用晶元、普瑞芯片集成封裝的單顆10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、導熱好。
    2.鋁合金壓鑄成型外殼烤漆處置，鋼化通明玻璃，LED直接與燈具銜接到達杰出散熱意圖，燈體防水等級IP65，防腐、防塵、防水、抗震。
    3.專業光學配光規劃鋁質反光杯，出光功率高，光使用率高。三秒內發動到達正常亮度，顯色指數高，有紅、綠、藍、黃、白等多種色彩選用。組成部分：高導熱系數及防腐鋁散熱外殼，鋁質反光杯，裝置架；通明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;寬電壓恒流源。
    商品使用：泛光燈可為廠區、體育館、碼頭、廣告牌、建筑物、園林、地道等投光和外景裝修照明場所供給照明。
    在現有LED照明技術水平，因為輸入電能的80%轉化為熱量，因而芯片散熱熱量非常要害。LED散熱資料首要是內部熱阻和界面熱阻。
    散熱基極的效果首要是吸收芯片發生的熱量，并傳導到熱阻上，完成與外界的熱交換;而削減界面和界面觸摸熱阻，增強散熱也是要害，因而芯片和散熱基極的熱界面資料挑選非常重要，當前選用低溫或共晶焊膏或銀膠。
    在現階段白光LED首要經過三種方法完成：
    1、選用藍光LED芯片和熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片合作赤色和綠色熒光粉，由芯片宣布的藍光、熒光粉宣布的紅光和綠光三色混合取得白光;
    2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色熒光粉得到白光。
    3選用紅、綠、藍三色LED組合發光即多芯片白光LED;
    當前使用廣泛的是第二種方法，選用藍光LED芯片和熒光粉，互補得到白光。因而，此種芯片進步LED的流明功率，決議于藍光芯片的初始光通量及光保持率。
    在LED使用過程中，輻射復合發生的光子在向外發射時簡單發生丟失，丟失首要有三個方面：
    1、芯片內部結構缺點以及資料的吸收，光子在出射界面因為折射率差導致的反射丟失;
    2、因為入射角大于全反射臨界角而引出的全反射丟失;
    3、經過在芯片外表掩蓋一層折射率相對較高的通明膠層有用削減光子在界面的丟失，進步了取光率。
    因而需求其有透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂，同是為進步LED封裝的可靠性它需求具有低吸濕性，低應力耐老化等特性。并且一般白光LED還需要芯片所發的藍光激起$熒光粉組成發光，在封裝膠內還需參加熒光粉進行配比混色，因而熒光粉的激起功率和變換功率是高光效的要害。